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英创立财年会：新征程 新担当 新作为
深圳英创立“2018财年总结大会暨2019财年战略发布会”于4月19日举行，会议上午场主要包含公司高层领导发表2018财年总结及2019财年战略计划，下午场主要为颁奖典礼和部门 ...查看更多
【智能制造】推动后SMT组装自动化
在SMT元器件以及完全由SMT部件组成的自动化电子组件诞生之初，许多人就预测未来PCBA组装中THT（通孔技术）会被淘汰。然而，这个愿景尚未成为现实。迄今为止，全球的CEM和OEM仍在使用各种手工 ...查看更多
提升PCBA生产效率
确保能够按计划的时间节点完成生产，始终是表面贴装生产中优先考虑的事项。然而，许多原始设备制造商（OEM）面临的挑战是，印制电路板组装（PCBA）涉及的工艺制程即多又复杂。最小的细节，可能会导致完全不同 ...查看更多
未来电子产品的外形：弧形、可弯曲、可拉伸、三维立体
如今电子产品可无缝集成到弧形、可弯曲，甚至可拉伸的表面中，主要是由于多种市场的需求，如汽车（仪表盘、照明、传感器），智能建筑（照明外墙、空气质量、太阳能光伏板），医疗（健康贴片、X射线、分析）和智能服 ...查看更多
北美新型SMT工厂在旧金山拉开帷幕：记Tempo公司开放日
Tempo Automation是一家提供快速PCB组装及相关服务的公司，位于美国加州旧金山。2018年10月23日为其在面向南部市场的新工厂举办了公司开放日。Tempo ...查看更多
工业4.0误区：解决生产率悖论
人们可能会觉得，如今，在我们引入了工业4.0数年之后，德国的公司会陶醉于工业4.0的成功。然而，最近的报告显示，尽管这些德国公司在新型自动化技术方面进行了投资，但他们的整体工厂生产率却在持续下降。 ...查看更多
